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  • 晶圆检测设备

    产品(pǐn)简介(jiè)

    采用高分辨率成像的明暗场晶圆表面检测(cè),基于图像算法、检测模型和良(liáng)品异常检测三种(zhǒng)模式,检出晶(jīng)圆表面缺陷(xiàn),并提供数据(jù)统(tǒng)计分析

    2D检测精确度
    um

    1

    UPH
    pcs/h

    60

    漏(lòu)检率
    ppm

    ≤50

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