采用高分辨率成像的明暗场晶圆表面检测(cè),基于图像算法、检测模型和良(liáng)品异常检测三种(zhǒng)模式,检出晶(jīng)圆表面缺陷(xiàn),并提供数据(jù)统(tǒng)计分析
2D检测精确度
um
1
UPH
pcs/h
60
漏(lòu)检率
ppm
≤50
先进算法(fǎ)储备
AI大(dà)模型与小模型融合,支持基于良品(pǐn)和(hé)不良品的(de)模型训练方(fāng)式,支持基于大模型的智慧标(biāo)注和样本生成(chéng),解(jiě)决样本不均衡(héng)场景下(xià)的快(kuài)速(sù)上线,支持增量(liàng)学习模式,控制样本集规模,提高模型迭(dié)代速度,支持并行(háng)、并发的处理模式
数据统计(jì)和(hé)分析功能
用于检测和生产过程中的数据统计(jì),提供多种看(kàn)板模版;针对指(zhǐ)定缺(quē)陷种类或者指定时间段,提供多(duō)种良率统计方(fāng)式;提供多(duō)种数据(jù)保存接(jiē)口,生产过(guò)程可追溯;针对工业场景特点(diǎn),支持灵活自由配置显(xiǎn)示(shì)单元、统计指标、结(jié)果查(chá)询(xún)、导出、上传逻辑;集成统一、可(kě)视化的多机位(wèi)硬件(jiàn)接(jiē)口调试工具(jù),使(shǐ)调试过程(chéng)更加便捷
算法特色
在(zài)复杂背景影像中。我们依然可以将污染(rǎn)正确(què)检出(chū);可以将(jiāng)特定特征瑕疵给予消除; 自动产生针(zhēn)痕屏蔽。消除针痕位置,抓取(qǔ)针痕外的(de)瑕疵