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  • 基(jī)于(yú)AI视觉的晶圆检(jiǎn)测(cè)/贴装方(fāng)案

    方案简介

    Solution brief

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    基于AI视觉的晶(jīng)圆检(jiǎn)测/贴装方(fāng)案可实现检(jiǎn)测晶圆(yuán)外观(guān)缺陷和尺(chǐ)寸,并(bìng)将良品按(àn)一定的角度、位(wèi)置、间距和方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含位置、角度等信息(xī)的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生(shēng)产(chǎn)使(shǐ)用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测(cè)正(zhèng)反(fǎn)两面。因晶(jīng)圆尺寸小,CT要求高(gāo),所以采用贴片机配合光学检测完成。

    方案功能

    Solution function

    基于TimesAI深(shēn)度学习开发平台(tái)的模(mó)型库,实现了(le)微小无(wú)序元件的(de)外观检测,并完(wán)成高速、高精度摆(bǎi)盘/贴装(zhuāng)。
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    方(fāng)案亮(liàng)点

    Bright spot

    1、采用深度学习实现(xiàn)产品外观检(jiǎn)测,更加智能(néng)准确;
    2、贴(tiē)片(piàn)机实(shí)现高(gāo)精度(dù)高速(sù)贴(tiē)装(zhuāng),提供设(shè)备(bèi)产能(néng);
    3、反面检测实现高速飞拍(pāi),最大可能降低CT;
    4、振动(dòng)盘上(shàng)料(liào),减少人工参与,节(jiē)省成本;
    5、自(zì)动(dòng)生(shēng)成eMap文(wén)件,标识产品坐标(biāo)、检(jiǎn)测结果、角度(dù)等(děng)数据,为下游厂家提(tí)供(gòng)自动化依据。

    应用场景

    Application scenario

    工业案(àn)例

    Project case

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      晶圆(yuán)检测(cè)实(shí)施现场

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      晶圆检测实施现场

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      晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场

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