方案简介
Solution brief
基于AI视觉的晶(jīng)圆检(jiǎn)测/贴装方(fāng)案可实现检(jiǎn)测晶圆(yuán)外观(guān)缺陷和尺(chǐ)寸,并(bìng)将良品按(àn)一定的角度、位(wèi)置、间距和方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含位置、角度等信息(xī)的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生(shēng)产(chǎn)使(shǐ)用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测(cè)正(zhèng)反(fǎn)两面。因晶(jīng)圆尺寸小,CT要求高(gāo),所以采用贴片机配合光学检测完成。
方案功能
Solution function
方(fāng)案亮(liàng)点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案(àn)例
Project case
晶圆(yuán)检测(cè)实(shí)施现场
晶圆检测实施现场
晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场