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  • 半导体晶圆外观检测及贴装一体(tǐ)机(jī)

    产品简介

    采用光机电一体化解决方(fāng)案,由机器视觉代替人眼,并采用深度学习对产品(pǐn)外观瑕疵进行自动检测,可(kě)实现合格产(chǎn)品贴装及NG品自动(dòng)分拣转贴。

    外(wài)形尺寸
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检测精度
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检率(lǜ)
    (%)

    <0.5

    过杀(shā)率
    (%)

    <5

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