设备优势

• 功能（néng）性能优势

  当前业内最高性能，
  每小（xiǎo）时出片量（WPH）超过16000，远（yuǎn）高于行业10000～12000的平均水平
  检（jiǎn）测量测精度达到0.8um
  碎片率稳定低于（yú）0.05%
  漏检率<0.1%，过（guò）杀率（lǜ）< 0.05%

• 机电优势

  上料：两套缓存机（jī）构无缝衔接（jiē）上料（liào）；兼容多尺寸（cùn）花篮 下料：采用伯努利悬浮式下（xià）料装置，保障（zhàng）极低（dī）的碎片率；并行多组独立下料装置；下料盒无（wú）缝切换
  电气优势（shì）：实时监控物料，提示（shì）报警（jǐng）信息，定位问题工位；各工位独立控制（zhì），精准调控

  
• 检测优势

  多工位检（jiǎn）测硅片四周（zhōu）崩边及（jí）表面缺陷，采用识别硅材质的深（shēn）度（dù）学习模型，高精度完成检测（cè）

  
• 量测优势

  上下双线扫相机（jī）精准识别厚度、平面度和（hé）线痕
  在检测阶段提（tí）前剔除隐裂（liè）和（hé）碎（suì）片，减少后续下（xià）料（liào）分拣负担